SKD308TB三溫平移式測(cè)試分選機(jī)
SKD308TB 三溫平移式測(cè)試分選機(jī)適用于DFN、QFN、LGA、CSP、SOP、MSOP、TSSOP等產(chǎn)品規(guī)格在3X3-10X10的低溫/常溫/高溫測(cè)試分選、分類需求,整合影像系統(tǒng),為客戶帶來(lái)高質(zhì)量的產(chǎn)品輸出。
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產(chǎn)品描述
● 高精度ATC系統(tǒng):溫度范圍廣(-55℃~175℃),精準(zhǔn)控溫(精度±1℃),滿足不同測(cè)試場(chǎng)景需求;
●上下料方式:振動(dòng)盤上料,支持料盒、Tray盤兩種出料方式;
● 轉(zhuǎn)塔驅(qū)動(dòng)方式:DDR驅(qū)動(dòng),伺服電機(jī)獨(dú)立下壓;
● 影像檢測(cè):配置頂部影像,3D5S影像,用于辨別芯片方向并檢測(cè)外觀不良;
● 上下料吸嘴:2X4模式,吸嘴X向可邊距,吸嘴Z軸電機(jī)獨(dú)立控制,Y軸方向?yàn)殡p邊驅(qū)動(dòng)方式;
● 換盤機(jī)械手:夾爪方式,安全可靠,同時(shí)具備掉電自動(dòng)上拉功能;
● 測(cè)試機(jī)構(gòu):模式1:1X2/2X2,X=80±0.01mm, Y=60±0.01mm 模式2:1X4/2X4, X=40±0.01mm,Y=60±0.01mm,可依據(jù)IC腳數(shù)/球數(shù)自動(dòng)計(jì)算測(cè)壓力;
● 自動(dòng)清潔功能:配置清潔盤組件,測(cè)試次數(shù)達(dá)到設(shè)定值后設(shè)備自動(dòng)清理探針;
● 可連接多種品牌測(cè)試機(jī),軟件自主產(chǎn)權(quán),支持RS232/TTL/GPIB等通信方式。
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