解決方案
成為裝備領(lǐng)域更具價(jià)值的企業(yè)
全部分類
D200
發(fā)布時(shí)間：
2022-08-15 08:49
1:更寬---基板510*410。
2:更精準(zhǔn)---±20μm@3σ (基于200*200um晶片CPK≥1.33) 。
3:更快速---UPH 18K/H。
4:更智能---焊盤(pán)、膠點(diǎn)、固前、固后自動(dòng)檢測(cè)。
5: Wafer---6"兼容4"。
6: Mapping---支持單bin及多bin， 自動(dòng)記憶參考點(diǎn)、自動(dòng)搜索起點(diǎn)。
7:數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)---生產(chǎn)信息、統(tǒng)計(jì)信息、CPK分析。
關(guān)注公眾號(hào)
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