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深科達博士后創(chuàng)新實踐基地—張原博士后期滿考核答辯工作圓滿結束
2023-08-31 10:44
根據(jù)深圳市博士后創(chuàng)新實踐基地培養(yǎng)的相關政策,中科院深圳先進集成技術研究所與深科達智能裝備股份有限公司(以下簡稱“深科達”)聯(lián)合培養(yǎng)博士后人才,推動科技創(chuàng)效、科技創(chuàng)贏、科技創(chuàng)譽的實現(xiàn)。2023年8月25日,深科達組織了張原博士后期滿考核答辯工作,此次答辯工作在中國科學院深圳先進技術研究院舉行。
此次邀請的專家評審組人員有博士后外部導師、中國科學院深圳先進技術研究院的研究員宋展,正高級工程師李劍平,高級工程師趙娟,副研究員谷飛飛,博士后企業(yè)內部導師、正高級工程師潘國瑞,高級工程師崔智敏,深科達顯示面板事業(yè)部、高級工程師秦超;邀請列席人員有深科達顯示面板事業(yè)部尹國偉總工,深科達人力資源中心江永源高級總監(jiān)和博士后成員楊青峰博士。
為了強化深科達在半導體封測領域的科研創(chuàng)新能力,提升其核心競爭力,公司高度重視張原博士后的研究工作。為此,深科達為張原博士后提供了充分的資源和支持,包括資金、設備和人力資源等。在研究過程中,張原博士后緊密圍繞典型半導體封裝測試裝備PC-Based運動控制共享平臺展開深入探討,從國內外封裝測試裝備的發(fā)展趨勢和市場需求出發(fā),直觀地呈現(xiàn)了半導體行業(yè)對高性能運動控制和檢測設備的巨大需求,并明確了行業(yè)技術壁壘。
張原博士后在研究期間針對微小晶圓晶粒和芯片金線的AOI智能裝備展開研制,分別設計了多自由度閉環(huán)晶圓測控裝備和晶圓微調平裝置,并主持開發(fā)了介觀尺寸半導體微小芯片與金線在線核心檢測算法,相關技術產(chǎn)品已完成二十余家半導體封測市場客戶的產(chǎn)品評估,獲得了良好反饋。目前,該課題孵化的深科達AOI產(chǎn)品已形成訂單交付客戶,推動了科研成果的產(chǎn)業(yè)轉化和落地。
答辯階段,博士后人員通過PPT展示、口頭報告等形式,向專家組匯報了自己的科研成果和研究進展。在緊張激烈的答辯過程中,博士后人員充分展示了自己的學術素養(yǎng)和扎實的科研能力,贏得了專家組的一致好評。
(博士后外部導師、中科院研究員宋展發(fā)言)
(博士后企業(yè)內部導師、正高級工程師潘國瑞發(fā)言)
(正高級工程師李劍平發(fā)言)
(高級工程師崔智敏發(fā)言)
(顯示面板事業(yè)部總工尹國偉發(fā)言)
專家考核組經(jīng)過討論后,充分肯定了張原博士后的工作及成績,匯報內容充實、方法合理、重點明確,符合課題后期匯報的要求。經(jīng)過評審和表決,考核小組一致通過課題后期考核。張原博士后表示將再接再厲,為智能裝備領域的發(fā)展貢獻一份力量。
此次考核的圓滿完成標志著深科達博士后創(chuàng)新實踐基地科研工作進入了快速發(fā)展階段,為吸引高層次科研人才、開展產(chǎn)學研合作、提升企業(yè)研發(fā)水平起到重要推動作用。近年來,深科達在培養(yǎng)、引進高層次人才,提升高層次人才科研能力等方面不斷探索和努力,今后將繼續(xù)完善博士后引才和服務機制,集中資源力量,加強博士后人才隊伍的建設。
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