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電子紙貼合設(shè)備介紹資料
2024-12-17 14:30
概述
電子紙貼合設(shè)備是專門用于電子紙顯示模組制造的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備。電子紙,也稱為ePaper,是一種類似于紙張的顯示器,具有低能耗、高對(duì)比度、寬視角和陽光下可視等特性。這些設(shè)備在電子紙的加工過程中,負(fù)責(zé)將電子紙(FPL)與TFT工件等組件精確貼合,以實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的顯示效果。
技術(shù)特點(diǎn)
1. 全自動(dòng)貼合技術(shù):現(xiàn)代電子紙貼合設(shè)備采用全自動(dòng)貼合技術(shù),提高了生產(chǎn)效率和貼合精度。例如,1.5-7寸/5-15寸全自動(dòng)電子紙F(tuán)PL貼合機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)±0.1mm的貼附精度。
2. 視覺定位系統(tǒng):配備高精度視覺定位系統(tǒng),確保貼合過程中的精確對(duì)位。
3. CCD對(duì)位:貼合設(shè)備主要對(duì)應(yīng)FPL與PS貼合工藝,可滿足自動(dòng)上料,視覺CCD對(duì)位,貼合后精度檢測(cè)等功能。
4. 多尺寸兼容:設(shè)備能夠適應(yīng)不同尺寸的電子紙產(chǎn)品,如1"~6''、5"~10.3''及7"~17.3"電子標(biāo)簽和電子書產(chǎn)品。
5. 高效產(chǎn)能:部分設(shè)備產(chǎn)能可達(dá)4秒/PCS,滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。
功能模塊
1. FPL貼合:設(shè)備能夠自動(dòng)上料,采用CCD抓取膜片相應(yīng)位置,并將電子紙(FPL)快速、準(zhǔn)確地貼附在LCD上。
2. 端子清洗:在貼合前對(duì)端子進(jìn)行清洗,確保貼合面的清潔度。
3. COG/FOG邦定:設(shè)備支持芯片邦定技術(shù),用于電子紙顯示模組的組裝。
4. AOI檢測(cè):設(shè)備集成AOI(自動(dòng)光學(xué)檢測(cè))系統(tǒng),用于檢測(cè)貼合后的產(chǎn)品是否符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
5. PS貼合:設(shè)備支持PS(保護(hù)膜)貼合工藝,確保電子紙顯示模組的完整性。
6. 點(diǎn)膠:設(shè)備能夠進(jìn)行RTV點(diǎn)膠,增強(qiáng)模組的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。
市場(chǎng)應(yīng)用
電子紙貼合設(shè)備廣泛應(yīng)用于電子標(biāo)簽、電子書、智能穿戴、工業(yè)標(biāo)簽等領(lǐng)域。隨著電子紙技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)大,電子紙貼合設(shè)備的需求也在不斷增長(zhǎng)。
結(jié)論
電子紙貼合設(shè)備作為電子紙顯示模組制造的關(guān)鍵設(shè)備,其技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新對(duì)于提升電子紙產(chǎn)品的性能和降低生產(chǎn)成本具有重要意義。隨著電子紙市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大,電子紙貼合設(shè)備行業(yè)也將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。
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